# お客様のサーバーメモリDRAMチップ交換：BGAリワーク全8工程 > 実際にお預かりしたサーバーメモリのDRAM不良を特定し、不良チップの取り外し、ドナーチップの吸い取り・リボール、熱風リフローまで行ったBGAリワーク全8工程を紹介します。 Source: https://resolderworks.com/ja/blog/customer-server-memory-dram-chip-replacement-full-8-step-bga-rework-process Published: 2026-04-10 Author: ResolderWorks --- 「サーバーのメモリがエラーを繰り返す。」 「特定のメモリモジュールが何度テストしても不合格になる。」 このような症状が出ている場合、原因は **DRAM チップの不良** である可能性が高いです。 サーバー向け DDR メモリは高価なため、モジュールごと交換するよりも、**不良チップだけを正確に特定して交換する**ほうがはるかにコスト効率に優れています。今回のケースでは、サーバーメモリのエラーを訴えるお客様からご依頼をいただき、詳細な診断の結果、特定の DRAM チップが原因と判明。BGA チップ交換を全工程にわたって実施しました。 > **本修理の要点：ドナーチップの適切な下処理。** 不良チップを取り外した後、移植する動作品のドナーチップを入念に準備する必要があります。古いハンダのウィッキング除去・徹底洗浄・精密なリボールによる新規ハンダボール形成が、リワーク全体の品質を左右する重要工程です。 --- ## 修理の全工程 — 詳細8ステップ 「サーバーのメモリがエラーを繰り返す。」 「特定のメモリモジュールが何度テストしても不合格になる。」 このような症状が出ている場合、原因は **DRAM チップの不良** である可能性が高いです。 サーバー向け DDR メモリは高価なため、モジュールごと交換するよりも、**不良チップだけを正確に特定して交換する**ほうがはるかにコスト効率に優れています。今回のケースでは、サーバーメモリのエラーを訴えるお客様からご依頼をいただき、詳細な診断の結果、特定の DRAM チップが原因と判明。BGA チップ交換を全工程にわたって実施しました。 > **本修理の要点：ドナーチップの適切な下処理。** 不良チップを取り外した後、移植する動作品のドナーチップを入念に準備する必要があります。古いハンダのウィッキング除去・徹底洗浄・精密なリボールによる新規ハンダボール形成が、リワーク全体の品質を左右する重要工程です。 --- ## 修理の全工程 — 詳細8ステップ 不良チップの取り外しからホットエアリフローまで、計8工程で修理を進めます。 ### 第1工程　不良チップの取り外し 診断で特定した不良 DRAM チップに**ホットエアガン**で熱を加え、BGA ハンダボールを溶融させて基板から慎重に分離します。PCB ランドへのダメージを防ぐため、チップは**垂直方向**に持ち上げます。また、周辺部品への過熱を最小限に抑えるよう細心の注意を払います。 ![image](/images/uploads/1775808352729-sl9uru.jpg) [不良チップ取り外し] *ホットエアガンで不良チップを加熱し、PCB から分離する様子* ### 第2工程　PCB ランドの洗浄 チップ取り外し後、ランド面に残った**残留ハンダとフラックス残渣を除去**します。新しいチップのハンダボールが各ランドに均一に接合するためには、ランド面の清浄さが不可欠です。IPA（イソプロピルアルコール）と精密綿棒を使用して徹底的に洗浄します。 ![image](/images/uploads/1775808355758-q9o1e9.jpg) [PCB ランド洗浄] *取り外し箇所の残留ハンダとフラックスを除去している様子* ### 第3工程　ドナーチップのハンダウィッキング除去 動作品のドナーチップ裏面の BGA ランドには、古いハンダが残っています。**ハンダごてとはんだ吸い取り線（ソルダーウィック）**を使い、残留ハンダを吸い取って除去します。ランドが清浄かつ平坦になるまでこの作業を繰り返します。この工程の仕上がりが、続くリボールの品質を直接左右します。 ![image](/images/uploads/1775808357668-gg2zy4.jpg) [ドナーチップ ハンダウィッキング除去] *ソルダーウィックとハンダごてを用いてドナーチップの残留ハンダを除去している様子* ### 第4工程　ドナーチップの洗浄 ハンダウィッキング除去後、ドナーチップを**IPA または適切な溶剤で洗浄**します。フラックス残渣や微細な異物を完全に除去しておくことで、リボール時にハンダボールが均一に付着します。 ![image](/images/uploads/1775808359568-0v886b.jpg) [ドナーチップ洗浄] *ドナーチップ表面を溶剤で洗浄している様子* ### 第5工程　ドナーチップのリボール 洗浄済みのドナーチップに、**リボール**工程で新しいハンダボールを形成します。リボール用ステンシルをチップに位置合わせし、ハンダボールを配置後、加熱して均一な BGA ハンダボールを形成します。全ピンにわたる安定した接触を確保するため、ボールの径と高さの均一性が重要です。 ![image](/images/uploads/1775808361611-i410h4.jpg) [ドナーチップ リボール] *リボール用ステンシルを使用して新規ハンダボールを形成している様子* ### 第6工程　PCB へのフラックス塗布 対象メモリモジュールの PCB ランドに**フラックス**を塗布します。フラックスはリフロー時のハンダボールとランドの接合を促進し、酸化を防ぐ必須材料です。適量を均一に塗布することが重要です。 ![image](/images/uploads/1775808363808-dmu0a8.jpg) [PCB フラックス塗布] *対象メモリ PCB のランドにフラックスを塗布している様子* ### 第7工程　ドナーチップの搭載 リボール済みのドナーチップを PCB 上の正確な位置に搭載します。**ピン1マーカー**を基準に方向を確認し、顕微鏡下で位置合わせを行い、すべてのハンダボールが対応するランドに正確に一致するよう調整します。 ![image](/images/uploads/1775808365683-gy8ujl.jpg) [ドナーチップ搭載] *顕微鏡下でピン1マーカーを基準に精密位置合わせしている様子* ### 第8工程　ホットエアリフロー 位置合わせを確認後、ヒートガンを用いて**ホットエアリフロー**を実施します。プリヒート・メインヒート・冷却という制御された温度プロファイルに従って加熱し、ハンダボールを溶融させてチップと PCB ランドの完全な接合を形成します。 チップおよび基板の熱ダメージを防ぐため、温度と時間を精密に管理します。 ![image](/images/uploads/1775808367672-t5f3mu.jpg) [ホットエアリフロー] *ホットエアリフロー実施中 — プリヒート・メインヒート・冷却サイクルを制御している様子* --- ## 品質を決めるのはドナーチップの下処理 BGA リワークが失敗する最も多い原因は、**「ドナーチップの下処理不足」**です。古いハンダが完全に除去されていなければ、リボール時のハンダボールが不均一になります。洗浄が不十分であれば、フラックス残渣が接合不良を引き起こします。 ResolderWorks では、ハンダウィッキング除去・洗浄・リボールという厳格な3段階のドナーチップ下処理を実施し、リワーク品質を確保しています。 ### ResolderWorks の修理サービス - サーバーメモリ DRAM チップ交換（DDR3 / DDR4 / DDR5） - 不良チップ取り外しおよびドナーチップの BGA リボール・リフロー - ドナーチップ完全下処理：ハンダウィッキング除去・洗浄・リボール - 企業・データセンター向け一括修理対応 - 修理後のメモリテスター再検査込み ResolderWorks は診断から修理・最終検証まで、すべての工程を自社内で一貫して対応しています。サーバーメモリの修理が必要な場合は、以下よりお問い合わせください。 --- ### サーバーメモリの修理をご検討ですか？ DDR3 / DDR4 / DDR5 サーバーメモリモジュールの DRAM チップ交換および BGA リワークを専門としています。企業・データセンター向けの一括修理にも対応しています。 **repair@resolderworks.com**