# DRAM 칩 교체 BGA 리워크, 디솔더링부터 리플로우까지 전 과정 공개 > 서버 메모리 DRAM 칩 교체 BGA 리워크 전 과정을 11단계로 공개합니다. 도너 칩 디솔더링부터 리볼링, 리플로우까지 전 과정을 상세히 소개합니다. DDR3/DDR4/DDR5 서버 메모리 전문 수리 업체 리솔더웍스. Source: https://resolderworks.com/ko/blog/dram-chip-replacement-bga-rework-full-process-from-desoldering-to-reflow Published: 2026-04-02 Author: ResolderWorks --- 서버 메모리(DDR RAM)에서 **DRAM 칩이 불량**이면 메모리 오류, ECC 에러, 시스템 다운 등 심각한 장애로 이어집니다. DRAM 칩은 **BGA(Ball Grid Array)** 방식으로 실장되어 있어 일반 납땜으로는 교체가 불가능하고, 전문 BGA 리워크 장비와 기술이 반드시 필요합니다. 오늘은 **리솔더웍스(ResolderWorks)**가 실제로 진행하는 DRAM 칩 교체 BGA 리워크의 전 과정을 **11단계**로 공개합니다. > **BGA 리워크(Rework)란?** BGA 패키지 칩을 기판에서 분리하고, 새 칩 또는 정상 칩을 다시 실장하는 정밀 수리 기술입니다. DRAM 칩 하단에는 수백 개의 솔더볼이 배열되어 있어, 리볼링(Reballing), 플럭스 도포, 정밀 정렬, 리플로우 등 고도의 기술과 장비가 요구됩니다. --- ## 수리 전 과정 — 11단계 상세 안내 DRAM 칩 교체 리워크는 크게 11단계로 진행됩니다. 도너(부품용) 칩 확보부터 최종 리플로우까지, 하나의 칩을 교체하는 데 이 모든 과정이 필요합니다. ### Step 1. 도너 칩 디솔더링 (Donor Chip Desoldering) 교체에 사용할 정상 DRAM 칩을 확보하기 위해 부품용(도너) 메모리 모듈에서 칩을 분리합니다. **히팅건(Hot Air Gun)**으로 해당 칩 주변을 가열하여 BGA 솔더볼을 녹입니다. 온도 관리가 핵심입니다. 과열 시 칩이 손상될 수 있고, 온도가 부족하면 솔더가 녹지 않아 칩이 빠지지 않습니다. [도너 칩 디솔더링]![image](/images/uploads/1775127942526-zm9bns.jpg) *히팅건으로 도너 칩의 BGA 솔더볼을 가열* ### Step 2. 도너 칩 제거 (Donor Chip Removal) 솔더가 충분히 녹으면 진공 흡착기 또는 핀셋을 이용해 칩을 조심스럽게 들어냅니다. 칩의 BGA 패드가 손상되지 않도록 **수직으로 깔끔하게 분리**하는 것이 중요합니다. [도너 칩 제거]![image](/images/uploads/1775127946832-0pacef.jpg) *도너 메모리에서 DRAM 칩 분리 완료* ### Step 3. 망가진 칩 제거 (Damaged Chip Removal) 이제 실제 수리 대상인 타겟 메모리 모듈로 넘어갑니다. 불량이 확인된 DRAM 칩을 히팅건으로 가열하여 기판에서 분리합니다. 불량 칩을 제거한 후에는 **PCB 패드 상태를 꼼꼼히 확인**합니다. 패드가 손상되었다면 추가 보수 작업이 필요합니다. [불량 칩 제거 시작]![image](/images/uploads/1775127955177-ks6kpe.jpg) *불량 DRAM 칩 제거 작업 시작* [불량 칩 제거 진행]![image](/images/uploads/1775127957751-8xf6ne.jpg) *히팅건으로 가열 후 불량 칩 분리* ### Step 4. PCB 패드 솔더윅 (PCB Pad Solder Wicking) 칩이 제거된 PCB 패드 위에는 잔여 솔더가 불균일하게 남아 있습니다. **솔더윅(Solder Wick)**과 인두를 사용하여 패드 위의 잔여 솔더를 깔끔하게 제거합니다. 이 과정이 부실하면 새 칩을 실장할 때 솔더 브릿지(쇼트)가 발생할 수 있어 매우 세심한 작업이 필요합니다. [PCB 패드 솔더윅 1]![image](/images/uploads/1775127963861-ia6gm2.jpg) *솔더윅으로 잔여 솔더 제거* [PCB 패드 솔더윅 2]![image](/images/uploads/1775127966349-0rsqa8.jpg) *패드 위 잔여 솔더 제거 완료* ### Step 5. PCB 세척 (PCB Cleaning) 솔더윅 작업 후 패드 주변에 남은 플럭스 잔여물과 이물질을 세척합니다. **IPA(이소프로필알코올)** 등 전용 세척제와 면봉을 사용하여 깨끗하게 닦아냅니다. [PCB 세척]![image](/images/uploads/1775127968654-w2rw3f.jpg) *IPA를 이용한 PCB 패드 세척* ### Step 6. 칩 플럭스 도포 (Chip Flux Application) 도너 칩의 BGA 패드에 **플럭스(Flux)**를 도포합니다. 플럭스는 솔더링 시 산화를 방지하고 솔더의 흐름을 원활하게 하는 필수 재료입니다. 균일하게 적절한 양을 도포하는 것이 핵심이며, 과도한 플럭스는 오히려 불량을 유발할 수 있습니다. [칩 플럭스 도포]![image](/images/uploads/1775127970975-0vkzc1.jpg) *도너 칩 BGA 패드에 플럭스 도포* ### Step 7. 칩 패드 솔더윅 (Chip Pad Solder Wicking) 도너 칩의 BGA 패드에 남아있는 기존 솔더볼 잔여물을 솔더윅으로 제거합니다. 모든 패드가 **평탄하고 깨끗한 상태**가 되어야 다음 단계인 리볼링이 정상적으로 진행됩니다. [칩 패드 솔더윅]![image](/images/uploads/1775127973338-mv7ztr.jpg) *도너 칩 BGA 패드의 잔여 솔더볼 제거* ### Step 8. BGA 리볼링 (BGA Reballing) **BGA 리볼링(Reballing)**은 칩 하단의 솔더볼을 새것으로 교체하는 핵심 공정입니다. 리볼링 스텐실을 칩에 정렬한 후, 새 솔더볼을 배치하고 열을 가하여 균일한 크기의 솔더볼을 형성합니다. 솔더볼의 크기와 높이가 균일해야 실장 후 모든 핀이 안정적으로 접속됩니다. [BGA 리볼링][image]!(/images/uploads/1775127975884-ph5vpp.jpg) *리볼링 스텐실을 이용한 새 솔더볼 형성* ### Step 9. PCB 플럭스 도포 (PCB Flux Application) 타겟 메모리의 PCB 패드에 플럭스를 도포합니다. 칩을 올리기 전 마지막 준비 단계로, 적절한 양의 플럭스가 솔더볼과 패드의 접합을 도와줍니다. [PCB 플럭스 도포]![image](/images/uploads/1775127978241-v9h26c.jpg) *타겟 PCB 패드에 플럭스 도포* ### Step 10. 도너 칩 실장 (Donor Chip Placement) 리볼링이 완료된 도너 칩을 타겟 PCB의 정확한 위치에 올려놓습니다. BGA 칩의 **1번 핀 마크**를 기준으로 방향을 맞추고, 패드와 솔더볼이 정확하게 일치하도록 정밀하게 배치합니다. 이 단계에서 약간의 어긋남이라도 발생하면 수백 개의 핀 중 일부가 미접촉되어 불량으로 이어질 수 있습니다. [도너 칩 실장]![image](/images/uploads/1775127980754-vmev3t.jpg) *리볼링 완료된 도너 칩을 타겟 PCB에 배치* ### Step 11. 정렬 및 리플로우 (Alignment & Reflow) 칩의 최종 정렬을 확인한 후, 히팅건으로 **리플로우(Reflow)**를 진행합니다. 정해진 온도 프로파일에 따라 예열 → 본가열 → 냉각 순서로 진행하며, 솔더볼이 녹아서 PCB 패드와 완전히 접합됩니다. 리플로우가 완료되면 칩이 견고하게 고정되어 BGA 리워크가 마무리됩니다. [정렬 및 리플로우 1]![image](/images/uploads/1775127983086-j5r14g.jpg) *칩 정렬 확인 후 리플로우 진행* ![정렬 및 리플로우 2]![image](/images/uploads/1775127985221-adc4sx.jpg) *리플로우 완료 — BGA 리워크 마무리* --- ## 왜 전문 BGA 리워크가 필요할까? DRAM 칩 교체는 단순한 납땜 작업이 아닙니다. BGA 패키지 칩 하단에는 수백 개의 미세한 솔더볼이 배열되어 있고, 이를 정확하게 리볼링하고 실장하려면 전문 장비와 풍부한 경험이 반드시 필요합니다. 리볼링 스텐실, 히팅건, 프리히터, 고배율 현미경 등 전용 BGA 리워크 장비가 없으면 작업 자체가 불가능하며, 부적절한 온도 관리나 정렬 오류는 칩 손상, PCB 패드 박리 등 더 큰 문제를 일으킬 수 있습니다. ### 리솔더웍스 수리 서비스 - 서버 메모리 DRAM 칩 교체 (DDR3 / DDR4 / DDR5) - BGA 리볼링 & 리워크 전문 - 열화상 카메라 / 메모리 테스터 활용 정밀 진단 - 기업 및 데이터센터 대량 수리 가능 - 디솔더링부터 리플로우까지 전 과정 자체 수행 리솔더웍스는 단순히 부품을 교체하는 것이 아니라, 부품 수급부터 디솔더링, 솔더윅, 리볼링, 실장, 리플로우까지 모든 과정을 자체적으로 수행합니다. 서버 메모리 수리가 필요하시다면 아래로 문의해 주세요. --- ### 서버 메모리 수리가 필요하신가요? DDR3 / DDR4 / DDR5 서버 메모리 모듈의 DRAM 칩 교체, BGA 리워크 수리를 전문으로 합니다. 기업 및 데이터센터 대량 수리도 가능합니다. **repair@resolderworks.com**