お客様のサーバーメモリDRAMチップ交換：故障診断からBGAリワークまで

2026-04-03 · ResolderWorks

修理の全工程 — 9つの詳細ステージ

修理は診断から最終検証まで、9つのステージで構成されます。

モジュールを専用のメモリテスターに装着し、全メモリセルに対して読み書きテストを実施します。エラーが発生するアドレス範囲を特定することで、不良の可能性が高い DRAM チップを絞り込みます。

[メモリテスター診断] 専用メモリテスターによる全セル読み書きテストの実施

メモリモジュールに電源を投入した状態で、サーモグラフィカメラを使用して各 DRAM チップの熱分布を観察します。不良チップは正常なチップと比較して、異常な熱パターンを示すことが多くあります。

今回の修理では、1つの DRAM チップに異常な発熱が確認されました。

[サーモグラフィによる故障検出] サーモグラフィカメラが異常発熱を示すチップを検出

不良と確定した DRAM チップを取り外すため、ホットエアガンで周辺を加熱します。BGA はんだボールが完全に溶融するまで適切な温度を維持しながら、耐熱テープで隣接部品を過熱から保護します。

[チップのはんだ除去] 不良チップ周辺を加熱 — 隣接部品は耐熱テープで保護

はんだが溶融したら、不良チップを基板から慎重に分離します。基板パッドへのダメージを避けるため垂直方向に持ち上げ、その後パッドの状態を確認して次工程に進めるかどうか検証します。

[不良チップの取り外し] 不良チップ取り外し完了 — 基板パッドの状態を確認

正常な代替チップ（ドナーチップ）に、リボール工程で新しいはんだボールを形成します。リボール用ステンシルをチップに位置合わせし、はんだボールを配置後に加熱することで、均一な BGA はんだボールを形成します。

[ドナーチップのリボール] リボール用ステンシルを使用した新しいはんだボールの形成

対象メモリモジュールの基板パッドにフラックスを塗布します。フラックスはリフロー時のはんだボールとパッドの接合を促進し、酸化を防ぐ不可欠な材料です。適切な量を均一に塗布することが重要です。

[基板へのフラックス塗布] 対象メモリモジュールの基板パッドへのフラックス塗布

リボール済みのドナーチップを、基板上の正確な位置に搭載します。ピン1マーカーを方向の基準として、顕微鏡下で全はんだボールと対応するパッドが完全に一致するよう精密に位置合わせを行います。

[ドナーチップの位置合わせ] 顕微鏡下でピン1マーカーを基準にした精密位置合わせ

位置合わせを確認後、ホットエアガンを使用してリフローを実施します。予熱・本加熱・冷却という管理された温度プロファイルに従い、はんだボールを溶融させてチップと基板パッド間に完全な接合を形成します。

チップおよび基板への熱ダメージを防ぐため、温度とタイミングを精密に管理します。

[リフローはんだ付け] リフロー実施中 — 予熱・本加熱・冷却サイクルを制御

リフロー後、目視および顕微鏡検査ではんだ付けの品質を確認します。はんだブリッジ、冷えはんだ、その他の不良がないかをチェックし、修理完了前にメモリテスターで再テストを行い正常動作を検証します。

[リワーク後の品質検査完了] メモリテスターによる再テストで正常動作を確認 — 修理完了

DRAM チップ交換修理が失敗する最も多い原因は、「誤ったチップを交換してしまうこと」です。メモリテスターを使わず症状だけで判断したり、熱分析を行わずに作業すると、交換後も同じエラーが継続することがあります。

ResolderWorks は専用メモリテスターとサーモグラフィカメラを保有しており、交換作業を行う前に不良チップを正確に特定することができます。

ResolderWorks は診断から修理、最終検証まで全工程を自社内で一貫して対応します。サーバーメモリの修理が必要な場合は、以下よりお問い合わせください。

DDR3 / DDR4 / DDR5 対応サーバーメモリモジュールの DRAM チップ交換および BGA リワークを専門としています。企業・データセンター向けの大量修理にも対応しております。