メモリモジュール修理、BGA実装修理、メモリ診断に関する技術記事を掲載しています。
実際にお預かりしたサーバーメモリのDRAM不良を特定し、不良チップの取り外し、ドナーチップの吸い取り・リボール、熱風リフローまで行ったBGAリワーク全8工程を紹介します。
メモリテスターは不良の有無を示しても、原因までは特定できません。ピン配置の確認、ダイオードモード測定、抵抗測定、導通確認からなる4段階の診断方法を紹介します。
メモリテスターとサーモグラフィーで不良DRAMを特定し、取り外し、リボール、リフロー、最終検査まで実施したサーバーメモリ修理事例です。
サーバーメモリの不良DRAMチップを交換する全11工程を紹介します。ドナーチップの取り外しと吸い取りから、リボール、位置合わせ、リフローまで詳しく解説します。
メモリ基板上の破損・欠損したコンデンサを特定し、基板を傷めずに交換する作業工程を写真とともに紹介します。
