お客様のサーバーメモリDRAMチップ交換：BGAリワーク全8工程
2026-04-10 · ResolderWorks
「サーバーのメモリがエラーを繰り返す。」 「特定のメモリモジュールが何度テストしても不合格になる。」
このような症状が出ている場合、原因は DRAM チップの不良 である可能性が高いです。
サーバー向け DDR メモリは高価なため、モジュールごと交換するよりも、不良チップだけを正確に特定して交換するほうがはるかにコスト効率に優れています。今回のケースでは、サーバーメモリのエラーを訴えるお客様からご依頼をいただき、詳細な診断の結果、特定の DRAM チップが原因と判明。BGA チップ交換を全工程にわたって実施しました。
本修理の要点：ドナーチップの適切な下処理。 不良チップを取り外した後、移植する動作品のドナーチップを入念に準備する必要があります。古いハンダのウィッキング除去・徹底洗浄・精密なリボールによる新規ハンダボール形成が、リワーク全体の品質を左右する重要工程です。
修理の全工程 — 詳細8ステップ
「サーバーのメモリがエラーを繰り返す。」 「特定のメモリモジュールが何度テストしても不合格になる。」
このような症状が出ている場合、原因は DRAM チップの不良 である可能性が高いです。
サーバー向け DDR メモリは高価なため、モジュールごと交換するよりも、不良チップだけを正確に特定して交換するほうがはるかにコスト効率に優れています。今回のケースでは、サーバーメモリのエラーを訴えるお客様からご依頼をいただき、詳細な診断の結果、特定の DRAM チップが原因と判明。BGA チップ交換を全工程にわたって実施しました。
本修理の要点：ドナーチップの適切な下処理。 不良チップを取り外した後、移植する動作品のドナーチップを入念に準備する必要があります。古いハンダのウィッキング除去・徹底洗浄・精密なリボールによる新規ハンダボール形成が、リワーク全体の品質を左右する重要工程です。
修理の全工程 — 詳細8ステップ
不良チップの取り外しからホットエアリフローまで、計8工程で修理を進めます。
第1工程 不良チップの取り外し
診断で特定した不良 DRAM チップにホットエアガンで熱を加え、BGA ハンダボールを溶融させて基板から慎重に分離します。PCB ランドへのダメージを防ぐため、チップは垂直方向に持ち上げます。また、周辺部品への過熱を最小限に抑えるよう細心の注意を払います。
[不良チップ取り外し]
ホットエアガンで不良チップを加熱し、PCB から分離する様子
第2工程 PCB ランドの洗浄
チップ取り外し後、ランド面に残った残留ハンダとフラックス残渣を除去します。新しいチップのハンダボールが各ランドに均一に接合するためには、ランド面の清浄さが不可欠です。IPA（イソプロピルアルコール）と精密綿棒を使用して徹底的に洗浄します。
[PCB ランド洗浄] 取り外し箇所の残留ハンダとフラックスを除去している様子
第3工程 ドナーチップのハンダウィッキング除去
動作品のドナーチップ裏面の BGA ランドには、古いハンダが残っています。ハンダごてとはんだ吸い取り線（ソルダーウィック）を使い、残留ハンダを吸い取って除去します。ランドが清浄かつ平坦になるまでこの作業を繰り返します。この工程の仕上がりが、続くリボールの品質を直接左右します。
[ドナーチップ ハンダウィッキング除去] ソルダーウィックとハンダごてを用いてドナーチップの残留ハンダを除去している様子
第4工程 ドナーチップの洗浄
ハンダウィッキング除去後、ドナーチップをIPA または適切な溶剤で洗浄します。フラックス残渣や微細な異物を完全に除去しておくことで、リボール時にハンダボールが均一に付着します。
[ドナーチップ洗浄] ドナーチップ表面を溶剤で洗浄している様子
第5工程 ドナーチップのリボール
洗浄済みのドナーチップに、リボール工程で新しいハンダボールを形成します。リボール用ステンシルをチップに位置合わせし、ハンダボールを配置後、加熱して均一な BGA ハンダボールを形成します。全ピンにわたる安定した接触を確保するため、ボールの径と高さの均一性が重要です。
[ドナーチップ リボール] リボール用ステンシルを使用して新規ハンダボールを形成している様子
第6工程 PCB へのフラックス塗布
対象メモリモジュールの PCB ランドにフラックスを塗布します。フラックスはリフロー時のハンダボールとランドの接合を促進し、酸化を防ぐ必須材料です。適量を均一に塗布することが重要です。
[PCB フラックス塗布] 対象メモリ PCB のランドにフラックスを塗布している様子
第7工程 ドナーチップの搭載
リボール済みのドナーチップを PCB 上の正確な位置に搭載します。ピン1マーカーを基準に方向を確認し、顕微鏡下で位置合わせを行い、すべてのハンダボールが対応するランドに正確に一致するよう調整します。
[ドナーチップ搭載] 顕微鏡下でピン1マーカーを基準に精密位置合わせしている様子
第8工程 ホットエアリフロー
位置合わせを確認後、ヒートガンを用いてホットエアリフローを実施します。プリヒート・メインヒート・冷却という制御された温度プロファイルに従って加熱し、ハンダボールを溶融させてチップと PCB ランドの完全な接合を形成します。
チップおよび基板の熱ダメージを防ぐため、温度と時間を精密に管理します。
[ホットエアリフロー] ホットエアリフロー実施中 — プリヒート・メインヒート・冷却サイクルを制御している様子
品質を決めるのはドナーチップの下処理
BGA リワークが失敗する最も多い原因は、「ドナーチップの下処理不足」です。古いハンダが完全に除去されていなければ、リボール時のハンダボールが不均一になります。洗浄が不十分であれば、フラックス残渣が接合不良を引き起こします。
ResolderWorks では、ハンダウィッキング除去・洗浄・リボールという厳格な3段階のドナーチップ下処理を実施し、リワーク品質を確保しています。
ResolderWorks の修理サービス
- サーバーメモリ DRAM チップ交換（DDR3 / DDR4 / DDR5）
- 不良チップ取り外しおよびドナーチップの BGA リボール・リフロー
- ドナーチップ完全下処理：ハンダウィッキング除去・洗浄・リボール
- 企業・データセンター向け一括修理対応
- 修理後のメモリテスター再検査込み
ResolderWorks は診断から修理・最終検証まで、すべての工程を自社内で一貫して対応しています。サーバーメモリの修理が必要な場合は、以下よりお問い合わせください。
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DDR3 / DDR4 / DDR5 サーバーメモリモジュールの DRAM チップ交換および BGA リワークを専門としています。企業・データセンター向けの一括修理にも対応しています。