DRAM 칩 교체 BGA 리워크, 디솔더링부터 리플로우까지 전 과정 공개

2026-04-02 · ResolderWorks

DRAM 칩 교체 BGA 리워크, 디솔더링부터 리플로우까지 전 과정 공개

서버 메모리(DDR RAM)에서 DRAM 칩이 불량이면 메모리 오류, ECC 에러, 시스템 다운 등 심각한 장애로 이어집니다. DRAM 칩은 BGA(Ball Grid Array) 방식으로 실장되어 있어 일반 납땜으로는 교체가 불가능하고, 전문 BGA 리워크 장비와 기술이 반드시 필요합니다.

오늘은 리솔더웍스(ResolderWorks)가 실제로 진행하는 DRAM 칩 교체 BGA 리워크의 전 과정을 11단계로 공개합니다.

BGA 리워크(Rework)란? BGA 패키지 칩을 기판에서 분리하고, 새 칩 또는 정상 칩을 다시 실장하는 정밀 수리 기술입니다. DRAM 칩 하단에는 수백 개의 솔더볼이 배열되어 있어, 리볼링(Reballing), 플럭스 도포, 정밀 정렬, 리플로우 등 고도의 기술과 장비가 요구됩니다.

수리 전 과정 — 11단계 상세 안내

DRAM 칩 교체 리워크는 크게 11단계로 진행됩니다. 도너(부품용) 칩 확보부터 최종 리플로우까지, 하나의 칩을 교체하는 데 이 모든 과정이 필요합니다.

Step 1. 도너 칩 디솔더링 (Donor Chip Desoldering)

교체에 사용할 정상 DRAM 칩을 확보하기 위해 부품용(도너) 메모리 모듈에서 칩을 분리합니다. 히팅건(Hot Air Gun)으로 해당 칩 주변을 가열하여 BGA 솔더볼을 녹입니다.

온도 관리가 핵심입니다. 과열 시 칩이 손상될 수 있고, 온도가 부족하면 솔더가 녹지 않아 칩이 빠지지 않습니다.

[도너 칩 디솔더링]image 히팅건으로 도너 칩의 BGA 솔더볼을 가열

Step 2. 도너 칩 제거 (Donor Chip Removal)

솔더가 충분히 녹으면 진공 흡착기 또는 핀셋을 이용해 칩을 조심스럽게 들어냅니다. 칩의 BGA 패드가 손상되지 않도록 수직으로 깔끔하게 분리하는 것이 중요합니다.

[도너 칩 제거]image 도너 메모리에서 DRAM 칩 분리 완료

Step 3. 망가진 칩 제거 (Damaged Chip Removal)

이제 실제 수리 대상인 타겟 메모리 모듈로 넘어갑니다. 불량이 확인된 DRAM 칩을 히팅건으로 가열하여 기판에서 분리합니다.

불량 칩을 제거한 후에는 PCB 패드 상태를 꼼꼼히 확인합니다. 패드가 손상되었다면 추가 보수 작업이 필요합니다.

[불량 칩 제거 시작]image 불량 DRAM 칩 제거 작업 시작

[불량 칩 제거 진행]image 히팅건으로 가열 후 불량 칩 분리

Step 4. PCB 패드 솔더윅 (PCB Pad Solder Wicking)

칩이 제거된 PCB 패드 위에는 잔여 솔더가 불균일하게 남아 있습니다. 솔더윅(Solder Wick)과 인두를 사용하여 패드 위의 잔여 솔더를 깔끔하게 제거합니다.

이 과정이 부실하면 새 칩을 실장할 때 솔더 브릿지(쇼트)가 발생할 수 있어 매우 세심한 작업이 필요합니다.

[PCB 패드 솔더윅 1]image 솔더윅으로 잔여 솔더 제거

[PCB 패드 솔더윅 2]image 패드 위 잔여 솔더 제거 완료

Step 5. PCB 세척 (PCB Cleaning)

솔더윅 작업 후 패드 주변에 남은 플럭스 잔여물과 이물질을 세척합니다. IPA(이소프로필알코올) 등 전용 세척제와 면봉을 사용하여 깨끗하게 닦아냅니다.

[PCB 세척]image IPA를 이용한 PCB 패드 세척

Step 6. 칩 플럭스 도포 (Chip Flux Application)

도너 칩의 BGA 패드에 플럭스(Flux)를 도포합니다. 플럭스는 솔더링 시 산화를 방지하고 솔더의 흐름을 원활하게 하는 필수 재료입니다.

균일하게 적절한 양을 도포하는 것이 핵심이며, 과도한 플럭스는 오히려 불량을 유발할 수 있습니다.

[칩 플럭스 도포]image 도너 칩 BGA 패드에 플럭스 도포

Step 7. 칩 패드 솔더윅 (Chip Pad Solder Wicking)

도너 칩의 BGA 패드에 남아있는 기존 솔더볼 잔여물을 솔더윅으로 제거합니다. 모든 패드가 평탄하고 깨끗한 상태가 되어야 다음 단계인 리볼링이 정상적으로 진행됩니다.

[칩 패드 솔더윅]image 도너 칩 BGA 패드의 잔여 솔더볼 제거

Step 8. BGA 리볼링 (BGA Reballing)

BGA 리볼링(Reballing)은 칩 하단의 솔더볼을 새것으로 교체하는 핵심 공정입니다. 리볼링 스텐실을 칩에 정렬한 후, 새 솔더볼을 배치하고 열을 가하여 균일한 크기의 솔더볼을 형성합니다.

솔더볼의 크기와 높이가 균일해야 실장 후 모든 핀이 안정적으로 접속됩니다.

[BGA 리볼링][image]!(/images/uploads/1775127975884-ph5vpp.jpg) 리볼링 스텐실을 이용한 새 솔더볼 형성

Step 9. PCB 플럭스 도포 (PCB Flux Application)

타겟 메모리의 PCB 패드에 플럭스를 도포합니다. 칩을 올리기 전 마지막 준비 단계로, 적절한 양의 플럭스가 솔더볼과 패드의 접합을 도와줍니다.

[PCB 플럭스 도포]image 타겟 PCB 패드에 플럭스 도포

Step 10. 도너 칩 실장 (Donor Chip Placement)

리볼링이 완료된 도너 칩을 타겟 PCB의 정확한 위치에 올려놓습니다. BGA 칩의 1번 핀 마크를 기준으로 방향을 맞추고, 패드와 솔더볼이 정확하게 일치하도록 정밀하게 배치합니다.

이 단계에서 약간의 어긋남이라도 발생하면 수백 개의 핀 중 일부가 미접촉되어 불량으로 이어질 수 있습니다.

[도너 칩 실장]image 리볼링 완료된 도너 칩을 타겟 PCB에 배치

Step 11. 정렬 및 리플로우 (Alignment & Reflow)

칩의 최종 정렬을 확인한 후, 히팅건으로 리플로우(Reflow)를 진행합니다. 정해진 온도 프로파일에 따라 예열 → 본가열 → 냉각 순서로 진행하며, 솔더볼이 녹아서 PCB 패드와 완전히 접합됩니다.

리플로우가 완료되면 칩이 견고하게 고정되어 BGA 리워크가 마무리됩니다.

[정렬 및 리플로우 1]image 칩 정렬 확인 후 리플로우 진행

![정렬 및 리플로우 2]image 리플로우 완료 — BGA 리워크 마무리

왜 전문 BGA 리워크가 필요할까?

DRAM 칩 교체는 단순한 납땜 작업이 아닙니다. BGA 패키지 칩 하단에는 수백 개의 미세한 솔더볼이 배열되어 있고, 이를 정확하게 리볼링하고 실장하려면 전문 장비와 풍부한 경험이 반드시 필요합니다.

리볼링 스텐실, 히팅건, 프리히터, 고배율 현미경 등 전용 BGA 리워크 장비가 없으면 작업 자체가 불가능하며, 부적절한 온도 관리나 정렬 오류는 칩 손상, PCB 패드 박리 등 더 큰 문제를 일으킬 수 있습니다.

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리솔더웍스는 단순히 부품을 교체하는 것이 아니라, 부품 수급부터 디솔더링, 솔더윅, 리볼링, 실장, 리플로우까지 모든 과정을 자체적으로 수행합니다. 서버 메모리 수리가 필요하시다면 아래로 문의해 주세요.

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