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메모리 테스터가 "불량"이라고 알려줘도, 왜 불량인지는 알려주지 않습니다. 리솔더웍스는 BGA 리워크 전후로 멀티미터 정밀 검사를 수행하여 불량의 정확한 원인을 찾습니다. 핀맵 확인 → 다이오드 검사 → 저항 측정 → 도통 검사, 4단계 진단 파이프라인을 공개합니다.

메모리 테스터가 "불량"이라고 알려줘도, 왜 불량인지는 알려주지 않습니다. 리솔더웍스는 BGA 리워크 전후로 멀티미터 정밀 검사를 수행하여 불량의 정확한 원인을 찾습니다. 핀맵 확인 → 다이오드 검사 → 저항 측정 → 도통 검사, 4단계 진단 파이프라인을 공개합니다.

실제 고객의 서버 메모리 DRAM 칩 교체 수리 사례를 9단계로 공개합니다. 메모리 테스터 검사, 열화상 카메라 발열 분석으로 불량 칩을 정확히 특정한 후, 디솔더링부터 리볼링·리플로우·검수까지 — 리솔더웍스의 BGA 리워크 전 과정을 확인하세요.

서버 메모리(DDR RAM)의 불량 DRAM 칩을 교체하는 BGA 리워크 전 과정을 11단계로 공개합니다. 도너 칩 디솔더링, 솔더윅, 리볼링, 정밀 정렬, 리플로우까지 — 리솔더웍스의 BGA 리워크 기술을 확인하세요.

서버 메모리(DDR RAM)의 손상된 캐패시터를 부품 단위로 교체하는 리워크 수리 전 과정을 5단계로 공개합니다. 부품용 램에서 캐패시터 채취부터 최종 세척·점검까지, 리솔더웍스의 마이크로솔더링 작업을 확인하세요.