維修條款

1. 維修風險與責任

BGA 返修具有固有風險。即使我們謹慎操作，維修過程中仍可能發生額外損傷。送修即表示您了解並接受此風險。

我們不保證資料復原。記憶體模組屬於揮發性儲存元件，維修的目標是恢復模組的正常運作。

維修成功率因損傷類型而異。晶片級故障成功率較高，而 PCB 嚴重受損時成功率可能較低。檢測完成後我們會給出坦誠的評估，供您據此判斷。

2. 檢測費與運費

精密檢測費是查明故障原因這項工作的費用。因此，無論您是否繼續維修，也無論維修最終成功與否，該費用都會收取。您可在查看檢測結果後自由決定是否進行維修，沒有任何維修義務。

維修費用由工時費和零件費構成。價格表所示金額僅為工時費，實際更換零件的單價將另行核算，並在報價單中逐項列明。

來回運費原則上由客戶負擔。但韓國國內回寄時，若檢測費與維修工時費（不含零件費）合計達 10 萬韓元（未稅）及以上，回寄運費由我們負擔。海外回寄無論金額多少均由客戶負擔，並依目的地另行報價。

付款在維修完成、結果確認後進行，收到款項後我們即安排回寄。在韓國境內的付款均開立稅務發票（稅金計算書）或現金收據作為憑證。

國際運送時，目的地國家產生的關稅及進口稅費由客戶負擔。

目前的檢測費與各維修項目的價格，可在首頁的價格說明區塊查看。

3. 無法維修時的處理

經精密檢測後若判斷模組無法維修，或維修嘗試未能成功，我們不收取維修費用（工時費與零件費），並將模組寄回給您。但已實施檢測所對應的檢測費仍會收取。

若客戶自行指定維修部位、未經精密檢測而進行維修，則不產生檢測費；但該費用係針對所指定作業的實施本身，無論維修結果如何，均會收取維修工時費。

請注意，寄回的模組上可能會留有檢測與維修嘗試的作業痕跡。

您已同意用作供體的模組，將在拆除相應元件後寄回（詳見下方第 5 條）。

如您願意，我們也可以將該模組作為零件向您收購。

4. 作業造成的外觀變化

返修過程中，PCB 上可能殘留助焊劑、出現輕微變色或受熱痕跡。作業後我們會進行清洗，但無法保證恢復到全新外觀。這屬於外觀變化，所有模組在寄回前都會通過完整的功能測試。

視故障位置而定，我們可能需要撕下並重新貼回模組上的標籤貼紙。我們會盡量避免損傷，但受貼紙材質限制，可能出現皺褶、翹起或局部撕裂而無法完全復原。若您對標籤狀態有要求（保固、資產管理等），請在諮詢時告知我們。

5. 供體模組的使用

對於確認無法維修的模組，我們可能從中回收可用元件，用於維修您的其他模組。如需使用供體，我們會在報價單中列明或另行告知，並在取得您確認後才會進行。用作供體的模組將在拆除相應元件後寄回，我們不會對其進行復原。

使用供體有助於取得已停產的元件，並提高其餘模組的維修成功率。您可以隨時拒絕，此時該模組將在元件完好的狀態下寄回。

6. 90 天保固

所有維修均自簽收之日起享有 90 天保固。保固期內如出現相同症狀復發，我們將免費再次維修。

保固僅涵蓋本次實施的維修部位，不包含原有故障或與之無關的新問題。

因物理損傷、改裝或不當使用、保管而導致的故障不在保固範圍內。