最終改定：2026年7月28日
メモリモジュールの修理をご依頼いただく前に、以下の内容をご確認ください。ご不明な点がありましたら、いつでもお問い合わせください。
BGAリワークには本質的なリスクが伴います。細心の注意を払って作業しますが、修理の過程で追加の損傷が生じる可能性がわずかにあります。修理をご依頼いただくことで、このリスクをご了承いただいたものとみなします。
データの復旧は保証していません。メモリモジュールは揮発性の記憶装置であり、修理の目的はモジュールの正常動作の回復です。
修理の成功率は損傷の種類によって異なります。チップレベルの不具合は高い成功率を示す一方、PCBの損傷が激しい場合は成功率が下がることがあります。診断後に率直な評価をお伝えしますので、十分な情報をもとにご判断いただけます。
精密診断料は、故障の原因を特定する作業に対する費用です。したがって修理を進めるかどうかにかかわらず、また修理の成否にかかわらず発生します。診断結果をご確認いただいたうえで、修理を進めるかどうかは自由にお決めいただけます。修理の義務はありません。
修理費用は作業費と部品代で構成されます。料金表の金額は作業費のみで、実際に交換する部品の単価は別途算定し、見積書に項目ごとに明示します。
往復の送料は原則お客様のご負担です。ただし国内（韓国）への返送に限り、診断料と修理作業費（部品代を除く）の合計が税抜10万ウォン以上の場合は返送料を当社が負担します。海外への返送は金額にかかわらずお客様のご負担となり、配送先に応じて別途ご案内します。
お支払いは修理が完了し結果が確定した後に行っていただき、ご入金確認後に返送します。韓国国内でのお支払いはすべて税金計算書または現金領収書で証憑処理されます。
国際配送の場合、配送先の国で発生する関税および輸入時の税金はお客様のご負担となります。
現在の診断料および修理項目ごとの料金は、ホームページの料金セクションでご確認いただけます。
精密診断を経て修理が不可能と判断した場合、または修理を試みたものの成功しなかった場合、修理費用（作業費・部品代）はいただかずにモジュールを返送します。ただし、すでに実施した診断に対する診断料は発生します。
お客様が修理箇所を指定し精密診断なしで行う修理については、診断料は発生しませんが、指定された作業の実施自体に対する費用のため、修理結果にかかわらず作業費が発生します。
返送するモジュールには、診断および修理作業の跡が残る場合があります。
ドナー活用にご了承いただいたモジュールは、該当部品を取り外した状態で返送します（下記5項をご参照ください）。
ご希望があれば、部品取り用としての買い取りもご提案できます。
リワークの過程で、フラックスの残留、わずかな変色、熱による跡がPCBに残る場合があります。作業後に洗浄を行いますが、新品同様の外観に戻ることは保証できません。これは外観上の変化であり、すべてのモジュールは返送前に動作試験を行っています。
修理箇所によっては、モジュールのラベルシールを一度剥がして貼り直す必要があります。できる限り損傷しないよう作業しますが、シールの性質上、しわ・浮き・部分的な破れなど元どおりに戻らない場合があります。ラベルの状態が重要な場合（保証・資産管理など）は、お問い合わせの際にお知らせください。
修理不可と判断されたモジュールから正常な部品を回収し、他のモジュールの修理に使用する場合があります。ドナー活用が必要な場合は、見積書または別途ご案内で内容を明示し、お客様のご確認をいただいてから進めます。ドナーとして使用したモジュールは、該当部品を取り外した状態で返送し、復元は行いません。
ドナー活用は、生産終了となった部品を確保し、残りのモジュールの修理成功率を高めるための方法です。ご希望されない場合はいつでもお断りいただけます。その場合、当該モジュールは部品を取り外さずに返送します。
すべての修理に、到着日から90日間の保証が付きます。保証期間内に同じ症状が再発した場合は、無償で再修理します。
保証の対象は実施した修理箇所に限ります。既存の不具合や、無関係な新たな不具合は対象外です。
物理的な損傷、改造、不適切な取り扱いや保管に起因する故障は保証の対象外です。
本規約は予告なく改定される場合があり、改定時には上記の最終改定日を更新します。お問い合わせは [email protected] までご連絡ください。