수리 약관

1. 수리 리스크 및 책임

BGA 리워크는 본질적인 리스크가 수반됩니다. 최대한 주의를 기울이지만 수리 과정에서 추가 손상이 발생할 소폭의 가능성이 있습니다. 수리를 의뢰하시면 이 리스크를 인지하신 것으로 간주합니다.

데이터 복구는 보장하지 않습니다. 메모리 모듈은 휘발성 저장장치이며, 수리의 목적은 모듈의 정상 동작 복구입니다.

수리 성공률은 손상 유형에 따라 다릅니다. 칩 레벨 불량은 높은 성공률을 보이는 반면, 심하게 손상된 PCB는 성공률이 낮을 수 있습니다. 진단 후 솔직한 평가를 드리므로 충분한 정보를 바탕으로 결정하실 수 있습니다.

2. 진단비 및 배송비

정밀 진단비는 고장 원인을 파악하는 작업에 대한 비용입니다. 따라서 수리 진행 여부는 물론, 수리의 성공·실패와도 관계없이 청구됩니다. 진단 결과를 확인하신 후 수리 진행 여부는 자유롭게 결정하실 수 있으며, 수리 의무는 없습니다.

수리 비용은 작업비와 부품비로 구성됩니다. 가격표의 금액은 작업비 기준이며, 실제 교체되는 부품의 단가는 별도로 산정해 견적서에 항목별로 명시합니다.

왕복 배송비는 기본적으로 고객님 부담입니다. 다만 국내(한국) 반송의 경우, 진단비와 수리 작업비(부품비 제외)의 합이 부가세 제외 10만원 이상이면 반송 배송비를 저희가 부담합니다. 해외 반송은 금액과 관계없이 고객님 부담이며, 목적지에 따라 별도로 안내드립니다.

결제는 수리가 완료되어 결과가 확정된 후에 하시며, 입금 확인 후 반송합니다. 국내 결제 금액은 모두 세금계산서 또는 현금영수증으로 증빙 처리됩니다.

국제 배송의 경우 목적지 국가에서 발생하는 관세 및 부가세는 고객님 부담입니다.

현재 적용되는 진단비와 수리 항목별 비용은 홈페이지의 가격 안내 섹션에서 확인하실 수 있습니다.

3. 수리 불가 시 처리

정밀 진단을 거친 수리가 불가능하다고 판단되거나 수리를 시도했으나 실패한 경우, 수리 비용(작업비·부품비)은 청구하지 않고 모듈을 반송해 드립니다. 다만 이미 수행된 진단에 대한 진단비는 청구됩니다.

고객이 수리 부위를 직접 지정하여 정밀 진단 없이 진행한 수리는 진단비가 발생하지 않는 대신, 지정된 작업의 수행 자체에 대한 비용이므로 수리 결과와 관계없이 수리비(작업비)가 청구됩니다.

반송되는 모듈에는 진단 및 수리 시도 과정의 작업 흔적이 남을 수 있습니다.

고객님이 도너 활용을 확인해 주신 모듈은 해당 부품이 제거된 상태로 반송됩니다 (아래 5항 참고).

원하시는 경우 부품용으로 매입해 드릴 수도 있습니다.

4. 작업 시 발생할 수 있는 외관 변화

리워크 과정에서 플럭스 잔여물, 미세한 변색, 열에 의한 흔적이 PCB에 남을 수 있습니다. 작업 후 세척을 진행하지만 신품과 동일한 외관 복원은 보장하지 않습니다. 이는 외관상의 변화이며, 모든 모듈은 반송 전 정상 작동 테스트를 거칩니다.

수리 부위에 따라 라벨 스티커를 떼었다가 다시 붙여야 하는 경우가 있습니다. 최대한 손상 없이 작업하지만, 스티커 특성상 주름·들뜸·부분 찢어짐 등 원상 복구가 어려울 수 있습니다. 라벨 상태가 중요하시면(보증·자산 관리 등) 문의 시 미리 알려주세요.

5. 도너 모듈 활용

수리 불가로 판정된 모듈에서 정상 부품을 회수해 다른 모듈 수리에 사용하는 경우가 있습니다. 도너 활용이 필요한 경우 견적서 또는 별도 안내를 통해 내용을 명시하고, 고객님의 확인을 받은 후 진행합니다. 도너로 사용된 모듈은 해당 부품이 제거된 상태로 반송되며, 별도 복구는 하지 않습니다.

도너 활용은 단종된 부품을 확보하거나 다른 모듈의 수리 성공률을 높이기 위한 방법입니다. 원하지 않으시면 언제든 거절하실 수 있으며, 이 경우 해당 모듈은 부품이 제거되지 않은 상태로 반송해 드립니다.

6. 90일 보증

모든 수리에는 인도일 기준 90일 보증이 포함됩니다. 보증 기간 내에 동일 증상이 재발하면 무상으로 재수리해 드립니다.

보증은 수행된 특정 수리에 대해서만 적용되며, 기존에 있던 문제나 관련 없는 새로운 문제는 제외됩니다.

물리적 손상, 개조, 부적절한 취급이나 보관으로 인한 고장은 보증 대상이 아닙니다.